과기정통부, 반도체 3사와 국가 나노팹 '모아팹' 강화 협력

삼성전자·SK하이닉스·DB하이텍과 MOU
[구일모 제작] 일러스트
(서울=연합뉴스) 조승한 기자 = 과학기술정보통신부는 27일 서울 강남구 한국과학기술회관에서 삼성전자[005930], SK하이닉스[000660], DB하이텍[000990] 간 반도체 첨단연구와 기술사업화 선도를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.
이번 MOU는 반도체 공공팹 연계 플랫폼 '모아팹' 기능 고도화를 위해 마련됐다.
모아팹은 국내 6개 반도체 공공팹을 연계해 연구자와 기업에 첨단장비 활용을 지원하는 플랫폼이다.
MOU를 통해 과기정통부와 반도체 3사는 연구개발(R&D), 성능평가, 시제품 제작, 교육 등 모아팹 기능 강화에 협력할 예정이다.
3사는 12인치 첨단 공정장비 등을 지원하고 반도체 기술 및 팹 운영에 관한 컨설팅을 제공한다.
또 3사 고경력 인력이 팹에 참여하고 양성된 우수 인재를 기업 채용과도 연계한다.
이날 행사에는 유상임 과기정통부 장관과 김용관 삼성전자 사장, 송현종 SK하이닉스 사장, 조기석 DB하이텍 대표이사를 비롯해 박흥수 나노종합기술원 원장 등 모아팹 참여기관 대표들도 참석했다.
유상임 과기정통부 장관은 "인공지능(AI) 패러다임 전환과 반도체 패권 경쟁에 대응하기 위해서는 민·관 역량의 결집이 무엇보다 중요하다"며 "모아팹을 통해 산학연에서 필요로 하는 반도체 공정과 연구개발 시설을 적시에 제공하고, 우수한 연구성과가 기업으로 이어지는 반도체 기술사업화의 선순환 구조를 만들어 나가겠다"고 말했다.
shjo@yna.co.kr
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