젠슨 황 "올해 하반기 출시될 블랙웰 울트라에 삼성 참여 기대"(종합)

"'인텔 지분인수' 참여? 누구도 초대하지 않았다"…로이터 보도 부인"엔비디아, 칩 제조 넘어 AI 인프라 기업…업계 함께 계획해야""美 AI 연구자 50% 중국인…美 모든 AI 연구소엔 뛰어난 中출신들 있어"

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(새너제이[미 캘리포니아주]=연합뉴스) 김태종 특파원 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) 엔비디아 연례 개발자 회의(GTC 2025)가 열리고 있는 미 캘리포니아주 새너제이에서 가진 글로벌 기자간담회에서 답변하고 있다. [email protected] 2025. 3. 20

(새너제이[미 캘리포니아주]=연합뉴스) 김태종 특파원 = 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 경영난을 겪고 있는 인텔의 지분 인수 컨소시엄에 참여하지 않았다고 밝혔다.

황 CEO는 이날 엔비디아 연례 개발자 회의(GTC 2025)가 열리고 있는 미 캘리포니아주 새너제이에서 가진 글로벌 기자간담회에서 인텔 지분 인수를 위한 컨소시엄 참여 여부와 관련해 "누구도 우리를 컨소시엄에 초대하지 않았다"면서 이같이 말했다.

앞서 로이터 통신은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 컨소시엄을 구성해 인텔 파운드리 부문을 운영할 계획을 추진하고 있다고 보도했다. 컨소시엄에는 엔비디아와 AMD, 브로드컴, 퀄컴 등이 대거 참여할 것으로 알려졌다고 로이터는 전했다.

그러나 황 CEO는 "아무도 나를 부르지 않았다"며 "아마도 다른 사람들이 관련돼 있을 수는 있지만, 나는 모른다"며 "어딘가에서 파티가 열리고 있을지도 모르지만 나는 초대받지 않았다"고 거듭 부인했다.

황 CEO는 전날 기조연설에서 올해 하반기 최신 AI 칩인 블랙웰의 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라를 시작으로 2028년까지 출시할 AI 칩 로드맵을 발표했다.

그는 블랙웰 울트라에 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재될 가능성에 대해 "삼성의 참여를 기대하고 있다"며 "삼성은 베이스다이(Base Die·HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다"고 짧게 언급했다.

그는 지난 1월 세계 최대 정보통신(IT)·가전 전시회가 열린 CES 2025에서 "삼성전자의 HBM과 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"면서도 "삼성은 새로운 설계를 해야 한다"고 말한 바 있다.

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(새너제이[미 캘리포니아주]=연합뉴스) 김태종 특파원 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) 엔비디아 연례 개발자 회의(GTC 2025)가 열리고 있는 미 캘리포니아주 새너제이에서 가진 글로벌 기자간담회에서 답변하고 있다. [email protected] 2025. 3. 20

황 CEO는 중국의 AI 기술을 높이 평가했다.

그는 '기술, 무역 전쟁이 없다면 중국에서 어떻게 기회를 잡을 것인가'라는 질문에 "기업은 법을 준수하면서 고객에게 서비스를 잘 해야 하는 의무가 있다"면서 직접적인 언급을 하지는 않았다.

그러면서도 "내가 발견한 것은 미국 AI 연구자의 50%가 중국인"이라며 "이는 다른 나라와 비교할 수도 없고 미국의 모든 AI 연구소에서는 예외 없이 뛰어난 중국 출신들이 있다"고 말했다.

이어 "중국은 정말 수많은 과학자를 배출하고 있고, 따라서 중국이 AI 연구에 큰 기여를 하게 되는 것은 당연한 일"이라고 부연했다.

황 CEO는 도널드 트럼프 행정부의 관세 정책과 관련해서는 "단기적으로 큰 영향은 없을 것"이라고 전망하면서 "장기적으로 미국 내에서 (AI 칩을) 생산해야 하며 우리는 그렇게 할 것"이라고 말했다.

이어 "공급망은 대만이나 멕시코 등 특정 국가에만 있는 건 아니다"라며 "물론 미국 내 제조가 부족하지만, 올해 말이면 훨씬 더 많은 제조시설이 추가돼 나아질 것"이라고 기대했다.

그는 엔비디아가 이제 칩 제조를 넘어 "AI 인프라 기업"이라고 말했다.

황 CEO는 "칩을 만들고 판매하는 것은 지난날의 일이고, 이제 우리는 수억, 수조 달러 규모의 AI 인프라를 구축하는 기업"이라고 강조했다.

이어 전날 기조연설에서 2028년까지 차세대 AI 칩 로드맵을 공개한 것에 대해 "과거에는 오늘 나온 컴퓨터 부품을 구매해 내일 사용하면 됐지만, 인프라 투자는 최소 2년 전부터 업계가 함께 계획해야 한다"고 설명했다.

그는 "우리는 전 세계의 모든 AI 관련 기업과 협업하고 있는 유일한 AI 기업"이라며 "우리는 클라우드용 AI·자동차용 AI·로봇용 AI·기업용 AI 등 모든 걸 갖추고 있다"고 말했다.

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제보는 카카오톡 okjebo<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지> 2025/03/20 10:41 송고 2025년03월20일 10시41분 송고